LED照明车间排硫检测
在SMT过程中被硫化，是LED产品硫化发生最严重的一个环节，主要是因为SMT过程中会遇到大量含硫的材料，在检测过程中发现PCB板、锡膏、洗板水、其他灌充胶均存在硫元素的记录。在SMT作业过程中这些材料会与LED一起进行回流炉，在回流后放置一段时间后会出现支架镀银部分发生黑化，主要是含硫的物质在回流过程中渗入LED里面，导致银被硫化，导致产品失败。
例如，市面上的PCB类产品都不同程度的含硫，尽管PCB厂家在生产制造过程中会清洗板材来进行脱硫处理，但是一般较难完全清除干净。因此，在SMT作业时，需要对PCB板含硫量进行质量管控，一般以PCB铜箔以上含硫量最高不超过千分之五为上限。鉴于硫在高温环境下比较活跃，在SMT作业时，可预先将PCB板过一次高温回流炉再做一次表面清洁处理，以降低PCB板表面的含硫量。如果工艺不允许，可在SMT前直接进行PCB表面清洗，回流完成后还要对产品表面进行一次清洗，通过清洗板面和焊接点降低LED硫化的机率，在清洗时需要选择不含硫和不含其它酸性的清洗剂。
另外，在SMT作业过程中，除了要防止使用含硫的材料对LED照成硫化，还要防止使用被硫化的夹治具和机器，最好还是分开使用，最好是建立单独的无硫SMT生产线或者生产车间，保证在做LED类产品SMT的过程中产品不受硫化污染。