LED倒装芯片的优点
一、底部蓝宝石衬底，将其朝上，光子由高透光的蓝宝石基板导出，相对应得的正装芯片光子需要经过ITO导电层。
二、由于电极面朝下，发光发热的量子阱也在下面，这样使热量传导的路程最短，散热效果更佳。
三、芯片焊盘与基板的连接是直接采用金属焊接而成，既固定了芯片，又加强了导热（纯金属的导热系数比非金属高）
四、LED封装中焊线是最容易出现问题的工序，90%以上的LED死灯与焊线有关，使用倒装技术无金线封装的LED光源完全可以解决死灯的问题，这点在COB及集成光源方面显得更为重要。
五、整灯测试温度更低，光衰更小。
随着科技的进步，倒装LED应用越来越广泛，近年这种技术被应用到投影仪上。市场上国内已有好多不错的LED投影仪生产厂家，比如深资源已将这种技术与DLP技术完美结合，使之便携、小巧，更因其功耗和发热比较低，更广泛应用到生活和个人商务当中。