光芯片：光电子产业国产化的下一站

 核心内容摘要：

　　1、光芯片：光电子产业明珠，国产替代星辰大海

　　光电子器件(国内简称光芯片)是全球半导体行业的一个重要细分赛道，涵盖工业用高功率激光芯片、通信用高速率激光芯片、手机人脸识别用VCSEL等成熟应用，以及车用激光雷达和硅光芯片等未来有望实现快速增长的新领域。根据Gartner预测，到2025年全球光芯片市场规模有望达561亿美元。全球目前II-VI、Lumentum等占据领先地位，国内企业已在高功率激光芯片、高速率激光芯片等领域初步实现国产替代。中期我们看好高功率、高速率光芯片国产化迈入提速期;长期我们看好光探测SPAD/SiPM芯片、硅光芯片等实现国产化从1到N的突破。 2、II-VI、Lumentum启示录：精耕细作，横向扩张随着光芯片行业的不断发展，海外已涌现出II-VI、Lumentum等领先企业，根据我们的复盘，海外厂商多发展成为多产品品类布局的平台型企业，一方面可凭借多维的技术积累持续开拓新增长点，另一方面可以抵御单一细分市场需求周期性波动风险。我们认为未来我国光芯片厂商的成长路径有望经历两个阶段：1)在细分领域凭借自身技术实力，绑定优质客户实现进口替代;2)产品品类横向扩张，打开远期成长天花板。中短期内我们看好在细分领域中具备深厚技术积累，且已绑定优质客户的国产厂商，有望率先开启进口替代步伐;长期来看，我们看好具备较强横向扩张能力的光芯片企业。 3、高功率/高速率激光芯片：国产替代迈入提速阶段目前我国在高功率激光芯片、高速率激光芯片领域已实现国产化突破。根据我们测算，在激光器行业出货量持续增长驱动下，我国高功率激光芯片市场规模有望由21年的9亿元增长至23年的17亿元。目前我国长光华芯等厂商技术已达全球领先水平，未来新建产能的落地有望加速进口替代步伐;高速率激光芯片方面，在数通以及电信市场需求的拉动下，我们测算全球市场规模将由21年的11亿美元提升至25年的19亿美元，其中25年25G及以上高速率产品份额将提升至90%。目前我国厂商在2.5G/10G领域已实现国产化，未来有望向25G及以上速率的核心市场进一步渗透。 4、VCSEL/SPAD/硅光芯片：技术发展方兴未艾，国产化有望从1到N随着车载激光雷达产业的快速发展，VCSEL、SPAD/SiPM芯片有望迎来新的发展机遇。我们认为国内头部VCSEL芯片厂商的技术实力或已比肩海外Lumentum等，未来在车规认证落地背景下，有望开启国产替代步伐;我国SPAD/SiPM芯片尚依赖滨松、索尼、安森美等海外厂商，我们判断国内厂商或从消费电子市场(手机、扫地机器人等)率先实现进口替代，伴随产品的量产性能、良率趋于成熟后，有望进一步向车载激光雷达等高端市场渗透。硅光芯片目前主要应用于通信领域，未来有望延伸至激光雷达、光子计算等领域。硅光芯片供应商以海外Intel等大厂为主，未来关注我国国产化进展。

　　一、光芯片行业蓬勃发展，关注国产替代机遇

　　随着光电半导体产业的蓬勃发展，光芯片作为产业链上游核心元器件，目前已经广泛应用于通信、工业、消费等众多领域。随着行业的不断发展，海外已涌现出II-VI、Lumentum等全球化布局的平台型企业，在光芯片的多种细分领域都具有着较强竞争实力及市场地位，实现了自身业绩的持续增长，并为投资者带来良好投资回报。如II-VI自2000年初以来股价(前复权)累计涨幅最高超过169倍，Lumentum自2015年上市以来股价(前复权)累计涨幅最高超过550%。我们认为：1)光芯片未来在下游通信、工业等领域的应用深化，以及在车载激光雷达等新兴领域的拓展，市场规模有望保持持续增长;2)当前我国光芯片国产化率仍较低，中期我们看好高功率、高速率光芯片国产化迈入提速期;长期我们看好光探测、硅光芯片等领域实现国产化从1到N的突破，建议关注国产替代机遇。 下游光通信、自动驾驶、消费电子等需求丰富，光芯片厂商横向拓展空间广阔。光芯片是全球半导体行业的一个重要细分赛道，涵盖工业用高功率激光芯片、通信用高速率激光芯片、手机人脸识别用VCSEL等成熟应用，以及车用激光雷达和硅光芯片等未来有望实现爆发性增长的新领域。我们认为在通信、工业等领域的应用深化，以及在车载激光雷达等新兴领域的拓展，光芯片市场规模有望持续增长。根据Gartner数据，2021年全球光电子器件(含CCD、CIS、LED、光子探测器、光耦合器、激光芯片等)市场规模达414亿美元，预计2025年市场规模有望达561亿美元，对应期间CAGR=9%。