【光源科普】半导体制造工艺与光刻胶
【光源科普】半导体制造工艺与光刻胶
光刻胶是一种用于制造半导体和印刷电路板的感光材料，通过用光照射在板上形成精细图案。
紫外光在此过程中起着特别重要的作用，曝光过程中使用的光的波长和强度对精度有很大影响。
什么是光刻胶？
什么是光刻胶？光刻工艺中使用的感光化学剂这意味着。这种液体化学剂用于需要精细加工的领域，
例如半导体制造和印刷电路板图案化。光致抗蚀剂具有响应光而发生化学变化的特性。
光刻胶主要有两种类型：正型和负型。
正性光刻胶：
受到紫外线照射时发生化学反应，光刻胶溶解（溶解）。然后用显影剂处理去除曝光区域，留下未曝光区域。
负性光刻胶：
暴露在紫外线下会发生化学反应，光刻胶变硬（不溶解）。然后用显影液处理抗蚀剂，仅留下曝光区域并去除未曝光区域。
光刻胶是形成精细电路和图案的必备材料，其质量和性能直接影响产品的精度和可靠性。。
制造过程（光刻）涉及光刻胶涂覆、曝光和显影步骤，准确控制这些步骤非常重要。
半导体制造工艺与光刻胶
在半导体制造中，光刻胶用于光刻工艺中以在基板上形成电路图案。制造过程主要包括以下步骤。
①清洗
涂敷光刻胶前，应彻底清洗基材，保持表面清洁。
②光刻胶的涂敷
将光刻胶均匀地涂敷在基材上并干燥。此阶段光刻胶的厚度和均匀性对后续图形形成的精度有很大的影响。
③曝光 用紫外线照射光刻胶，在光刻胶上形成图案。
发射光的波长和强度直接影响图案的分辨率。
④显影用显影剂
对曝光后的光刻胶进行处理，除去不需要的部分。这使得设计的图案出现在板上。
⑤蚀刻
显影后，以光刻胶图案为掩模，通过蚀刻去除基板上不需要的部分。
⑥去除光刻胶
最后，蚀刻完成后，去除光刻胶，进入下一步。